上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总投资约68亿元，一期总投资约23亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片项目，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主安全供应，为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的衬底基础。
新昇半导体是全球领先的300毫米硅圆片制造商之一，新昇半导体将致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300毫米硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，并继续开展更高的硅片技术,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
企业的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲多个地区的专家，都是半导体硅片行业的一流技术人才。通过引进高水平专家技术团队，培养一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300毫米硅片技术和管理人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。
此项目具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的空缺，打破国际的垄断也带动了相关企业的发展与人才的培育。对于国家社会及全世界的半导体发展意义具为深远，目前公司正处筹建建厂阶段，欢迎各界精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。

公司网址：www.zingsemi.com